Безопасность и общество Оздоровление Полезные ссылки MILEX-2017ГОД НАУКИ - 2017
En Слабовидящим

Сборка гибридных микросхем, производство функционально законченных устройств в едином корпусе

Сборка гибридных микросхем, производство функционально законченных устройств в едином корпусе

Участок кристальной сборки обеспечивает изготовление микросборок специального назначения, осуществляет цикл работ по производству законченных устройств в едином корпусе. Готовые платы герметизируются в корпус, производится маркировка, нанесение ЛКП. Работы выполняются в чистом помещении класса ISO-7.

Используемые технологии сборки включают следующие основные операции:

- разделение пластин на платы и кристаллы;

- лужение плат (контактные площадки);

- посадка (точность 10-20 мкм) на припой/клей радиоэлементов пассивных (чипы 1206, 0805, 0603, 0402, 0201 мм) и активных корпусных и бескорпусных (от 0,5х0,8 до 1,8х2,6 мм). Точность дозировки клея от 0,01 до 0,15 мм;

- монтаж металлостеклянных выводов на корпус;

- разварка межсоединений (ультразвуковая, контактная, шарик-клин) различными видами проволоки (медь, алюминий, золото) толщиной 25±80 мкм.

Все операции сопровождаются визуальным контролем внешнего вида с использованием современных средств оптического и визуального контроля с возможностями фото/видео фиксации.



Назад в раздел